Copyright 2009-2023 奥运星 版权所有 京ICP备18049689号-19
在当今这个数字化飞速发展的时代，半导体技术已经成为了全球科技竞争的重要战场。就像是现代社会的“粮食”，半导体芯片几乎渗透到我们生活的每一个角落——从智能手机到汽车，再到庞大的数据中心。而谈及这些芯片的制造工艺，你可能听说过28纳米（nm）这个词。但是，真正理解28nm及以上工艺和小于28nm工艺之间差异的人并不多。
首先得知道，在半导体行业，工艺节点越小意味着技术越先进。这样的芯片通常拥有更高的性能、更低的功耗，并且尺寸更加紧凑。然而，在全球市场中，这些被称为"先进工艺"的技术其实只占据了约25%左右的份额。换句话说，大部分使用中的半导体产品其实都是依赖成熟、也就是28nm及以上工艺节点来生产的。
目前全球掌握先进工艺技术能力的厂商屈指可数，仅有台积电、三星、Intel和中芯国际等四家巨头在这一领域拔得头筹。与此同时，其他厂商则更多地依赖于那些经过时间考验、稳定可靠且成本相对较低的成熟工艺。
在中国大陆，面对国内巨大且日益增长的芯片需求与相对滞后的本土产能，平衡好先进工艺和成熟工艺之间的发展变得尤为关键。一方面，作为全球最大芯片市场之一，中国迫切需要提高本土产能以缓解对外依赖程度；另一方面，在美国出口限制等外部因素影响下，中国需要从自身较为擅长和容易获得技术许可证的成熟工艺入手，逐步向更先进节点迈进。
事实上，中国在扩充成熟制程产能方面已取得显著成果。到2023年时，中国在全球成熟制程产能排名中已经攀升至第一位，达到了29%。而未来几年里，中国还将继续加码投资建设新晶圆厂——特别是那些专注于28nm及以上节点技术生产线。
此外，在计划中或正在建设中的晶圆厂数量显示出中国坚定不移地推动半导体产业发展。预测显示，在未来四年内（即至2027年），中国大陆在成熟芯片产能上所占比重将增至33%，自给率可能突破60%大关。
尽管当前全球经济形势充满挑战和不确定性，但可以肯定地说，在半导体领域内努力提高自给自足率是符合长远利益和国家安全考量的明智选择。总结来看，在这场日益激烈且复杂化的全球科技竞赛中，无论是先进还是成熟工艺都有其不可替代性；而如何平衡二者发展并确保供应链稳定，则考验着各国政府、企业以及科技界人士们智慧和远见。