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有别于以往销售折让，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，明年首季将不再守价，下季价格降幅约在一成左右。IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10～20％左右。 (台湾工商时报)
11月27日，荷兰政府表示，经过评估，不会阻止安世半导体收购荷兰芯片初创公司Nowi的交易。据悉，安世半导体于2022年收购Nowi，金额未公开。2023年5月，荷兰政府以“涉国家安全”为由对该交易展开追溯审查。（界面新闻）
11日27日，TrendForce发布的最新报告指出，新供应商三星的HBM3（24GB）预期将于今年12月在英伟达完成验证。HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们将在2024年第一季完成HBM3e产品验证。（今日芯闻）
1、芯片设计EDA工具提供商九霄智能获数千万元Pre-A轮融资；
2、日本10月半导体设备销售额同比下降17.1%，已连续5个月下滑；
3、传台积电2024年恢复成熟制程价格折让，幅度约2%；
4、半导体光掩膜依旧短缺，部分芯片公司支付额外费用以缩短交货时间；
5、深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破。