今年新一代旗舰平台的发布，预示着旗舰竞争将会更加激烈，亦是新格局的开始。

 

到目前为止，iPhone 15 Pro系列的A17 Pro，以及安卓旗舰使用的第三代骁龙8和天玑9300都已发布。相比前代产品，它们的升级总体呈现出以下趋势：

一是增加大核，甚至直接采用全大核。第三代骁龙8将芯片架构调整为1+5+2，继续去掉小核，增加大核。天玑9300更为激进，直接采用全大核架构，性能较前代提升非常大，而且整颗SoC功耗并没有外界预想那么高，甚至更低。

苹果因为架构不同，很少强调超大核或大核，一般以性能核和能效核介绍，但这次则比较少见地强调了A17 Pro的大核架构有所改进。

二是GPU性能大幅增强。第三代骁龙8和天玑9300在GPU性能上都有明显提升，这一点会直接反馈到游戏性能以及其他需要调用图形绘制性能的应用上。包括A17 Pro也采用了全新架构GPU。

三是AI性能的快速提升。这三颗芯片无不例外地都将AI作为升级重点，并且都在硬件上设置了专门的NPU区域用于AI加速。其中，第三代骁龙8和天玑9300都有提到，能在手机端上实现AI大语言模型的落地，原来需要服务器才能运行起来的大模型，如今在手机上就能体验到它的“青春版”，这对用户和端侧产品来说，都是一个新鲜的体验点。

 

在本文测试中，A17 Pro、第三代骁龙8、天玑9300分别使用iPhone 15 Pro、iQOO 12、vivo X100。

A17 Pro仅iPhone 15 Pro系列搭载，测试机型为iPhone 15 Pro 1TB版本，vivo X100和iQOO 12均是16GB+1TB版本，所有产品均升级到最新系统版本。

通过性能、功耗、续航等多个维度的测试，看看三大旗舰平台的理论和实际表现，帮助大家找到适合的自己芯片平台。

拼制程前，先堆大核

出于良率和成本的考量，第三代骁龙8和天玑9300没有跟进3nm制程，而是继续选择耕耘4nm，并且继续削减小核数量，特别是后者。

我认为天玑9300是一颗值得重点关注的移动SoC，因为不能排除全大核架构会成为未来移动SoC设计方向之一的可能。

 

作为首款全大核SoC，天玑9300配有四个Cortex-X4超大核，其中一个能达到3.25GHz的高频，另外三个跑在2.85GHz，加上四个Cortex-A720大核，频率为2.0GHz。

Cortex-X4超大核本身架构新，性能强，即便跑在2.85GHz上，也能输出非常可观的性能，3.25GHz超大核正常情况下性能更强，但调用率不高，以此兼顾高性能和高能效。

因为取消了小核，天玑9300将Cortex-A720大核的频率压低，当能效核心使用，相当于顶替原来小核的工作。其中一个很大的原因，是发现在长期的测试和使用中，小核在高负载下的功耗并没有比大核和超大核好多少。既然如此，为什么不去掉小核呢？

换句话说，这个极具魄力的全大核架构，是天玑9300 CPU性能和能效大幅增长的核心原因。

不过，天玑9300的三级缓存较天玑9200并无变化，依旧是8MB。缓存是比较占空间的，如果要给全大核架构让路，三级缓存没有升级也算是情有可原，否则性能还能再进一步提升。

 

第三代骁龙8是大家相对熟悉的移动平台，除了已经发布的小米14系列、iQOO 12系列，未来还有很多手机会使用它。

在第二代骁龙8上，高通将1+3+4改成1+4+3，增加大核，缩减小核，换来很漂亮的性能输出和能效。第三代骁龙8沿着这个思路继续前进，使用1+5+2架构。

包括一个3.3GHz Cortex-X4超大核，五个A720大核分成两组，三个能达到3.15GHz，两个2.96GHz，两个A520小核频率提到2.27GHz。共计六个大核加上如此激进的峰值频率，由此就不难想象它的多核性能有多强了。

天玑9300和第三代骁龙8在制程节点没有升级的前提下，都不约而同地通过堆大核的方式增强性能和能效。

 

A17 Pro则是三者中唯一一个采用3nm制程工艺的SoC,包括两个大核和六个小核，大核频率达到了3.78GHz，小核频率2.11GHz，这是手机上从未有过的高频。值得注意的是，论核心规模，A17 Pro的大核与 Cortex-X4基本平起平坐。

苹果强调的大核架构调整，是指增加整个处理器的并行度，让A17 Pro可以同时运行更多指令，增加处理速度，并在一定程度上避免性能浪费。

那么在实际测试中，三者表现又是如何呢？

CPU：安卓阵营开始赶超苹果

在Geekbench 5测试中，A17 Pro超高频率的优势就体现出来了，单核2167分依旧一骑绝尘，第三代骁龙8和天玑9300的单核大约是A14到A15的水平。