苹果iPhone 16系列十大升级曝光

每一年，当苹果正式发布全新 iPhone 之时，就是下一代 iPhone 为期一年的网络发布会拉开之际。

距离 iPhone 15 系列发布已有三个月，关于 iPhone 16 的信息早已满天飞。

根据目前的传闻，iPhone 16 系列预计会 有十大升级，诸多配置已 浮出水面 。

今天就汇总所有消息，对 iPhone 16 系列进行一次超前瞻。

一・尺寸

终于，苹果要对 iPhone 的尺寸动手了，多方消息源透露，iPhone 16 系列将配备更大尺寸的屏幕。

此前 iPhone 标准版和 Pro 版的尺寸为 6.1 英寸，Plus 版和 Pro Max 版则是 6.7 英寸。

而 iPhone 16 标准版和 Pro 版会增大至 6.3 英寸，Plus 版和 Pro Max 版 会增大至 6.9 英寸。

随着尺寸变大，iPhone 16 系列的长度、厚度、宽度、重量都会有所增加。

二・屏幕

在 iPhone 16 系列的屏幕中，我们有概率看到苹果带来的新花样，根据韩媒 The Elec 报道，苹果要求三星和 LG 提供屏幕升级微透镜技术的方案。

在该技术的加持下，屏幕可以减少内部反射，降低功耗延长续航，还能提高亮度。

不过由于存在视场变窄和成本较高两个问题，苹果正在评估和衡量中。

此外，据报道三星正在为苹果专门开发一种新的 OLED 材料组，以实现更节能的效果。

三星的 OLED 开发路线图一直专注于用蓝色磷光材料替换蓝色荧光材料，这可以降低 OLED 面板的整体功耗。

以及，iPhone 16/Plus 使用 M12 有机材料，iPhone 16 Pro/Max 使用 M14。

至于标准版的刷新率，按照供应链人士的说法，依旧会维持在 60Hz。

三・设计

在 iPhone 15 Pro 版中，苹果引入了全新的操作按钮，取代了静音拨片。

在 iPhone 16 系列中，操作按钮会成为全系标配，并且，还有可能从机械式按钮更改为电容式按钮，扩充提供更多功能。

此外有消息称，Pro 版的侧面会新增一个“侧屏按钮”，而虚拟固态按键会成为 iPhone 16 系列的主要变化点之一。

四・芯片

最初有爆料者称，iPhone 16 标准版会搭载 A17/Pro 芯片，Pro 版会配备 A18 Pro 芯片。

但后来，有多人驳斥了该说法，强调 iPhone 16 系列会采用 A18/Pro 芯片。

比如 Jeff Pu 就在报告中表示，A17 Pro 是一个过渡的设计，预计 iPhone 16 系列的所有机型都将采用 A18 芯片。

A18/Pro 这两颗芯片将基于台积电第二代 3 纳米工艺打造（N3E），相比第一代 N3B，成本更低、良率更高。

近两年，由于高通和联发科的发力，苹果的 A 系列芯片已经不再遥遥领先，不知 A18 能否让苹果重新证明自己。

五・调制解调器

由于自研 5G 基带始终难产，iPhone 16 系列将继续采用高通骁龙的调制解调器。

而且苹果可能会施展刀法：两款标准版使用 X70 调制解调器，两款 Pro 版配备更先进的骁龙 X75 调制解调器。

在今年 2 月，高通发布了骁龙 X75 调制解调器，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。

官方称，X75 提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。

六・散热

虽然苹果 A 系列芯片的性能很强悍，但受限于机身的散热，往年 iPhone 的游戏表现并不可观。

不过 iPhone 16 系列有机会迎来改进，知名苹果产品爆料者 Kosutami 曾发布推文称，苹果将在 iPhone 16 系列中使用石墨烯散热。

以及他还提到，iPhone 16 Pro 版本的电池还采用金属制外壳，提供更好的散热性能。

七・影像

知名分析师郭明錤曾发文表示，iPhone 16 系列将在整个产品线中采用堆叠式后置摄像头传感器设计。

但是苹果依然会把影像提升的重心放在 Pro 版，而非标准版。

其中，目前由 iPhone 15 Pro Max 独占 5 倍光学变焦的长焦镜头，将下放给 iPhone 16 Pro。

由于该镜头采用的是四重反射棱镜结构，量产难度过大，苹果提高了大立光供应的规格，以弥补 LG Innotek 产能不足的问题。

此外有爆料人士透露，苹果通过索尼定制了一颗 4800 万像素 1/1.14" 左右的 IMX 903 传感器，比 iPhone 14 Pro Max 摄像头尺寸更大。

据悉 Pro Max 会独享这颗镜头，从而组成包括 1/1.14"± 超级大底 + 1MG+7P 模造玻塑模组 + 潜望超长焦的配置。

八・电路板材料

据博主 @手机晶片达人 爆料，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，预计用于 iPhone 16 系列中。

这一改变将使苹果能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。

更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。