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今年的科技圈可真是热闹了！联发科的天玑9300表现得如此惊艳，让所有人都大开眼界。能效和发热方面，天玑9300已经追上了友商的8Gen 3，甚至在部分场景下还超越了它。这不禁让我想起了那句名言，“不要小看每一个努力的中国人！”看来，国内的手机厂商们还需要多去优化发哥的旗舰处理器，才能让旗舰手机里芯片不再是高通的“一言堂”。
不过，好消息是，高通似乎也感受到了来自联发科的威胁，不再打算挤牙膏了。据数码闲聊站爆料，骁龙8Gen 4的CPU部分采用了全新自研的架构2Phoenix L+6Phoenix M，性能提升巨大，甚至可以和苹果的A系列芯片一较高下。看来，这次高通是真的要放大招了！
值得一提的是，因为三星工艺的良品率不高，骁龙8Gen 4还将独家采用台积电3nm工艺。只要这自研架构不翻车，基本就稳了。这不禁让我想起了那句老话，“瘦死的骆驼比马大”。虽然高通的骁龙8Gen 4在性能上提升巨大，不过明年的天玑9400不知道能不能更猛，联发科逆袭就靠它了！
总的来说，联发科天玑9300的崛起和高通的应对措施让我们看到了科技圈的竞争激烈。不过，对于消费者来说，这绝对是一件好事。因为竞争可以带来更多的创新和更好的产品。让我们一起期待这两家公司的精彩对决吧！