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数码爱好者朋友都知道，英特尔一般每隔两代处理器就会调整、变更处理器的接口。对消费者来说，则意味着现有的主板将不能再兼容新一代的处理器，必须要升级更换主板。
现在，LGA 1700接口的600系列主板可以支持12代至14代三代酷睿处理器，但是下一代肯定会变更接口，这是板上钉钉的事情。
至于AMD方面，近日AMD高管David Mcafee（图二）在接受媒体采访时重申，现有的AM5平台（重点是主板）将至少可以服役至2025年。
对于AMD高管的表态必须正确理解，里面有两层意思：
一、2025年，AMD有可能会发布新一代的处理器，可能会调整、变更处理器接口。但与此同时，并不会马上放弃淘汰AM5平台和主板，到时仍然会发布若干基于AM5平台的新款处理器和相应的新版BIOS更新，二者互不排斥。
二、在未来两三年内，AMD仍然可能会发布基于AM5平台的新一代芯片组和主板，比如700系列。
目前，坊间最新的传闻是，主板合作将在2024年第三季度推出搭载英特尔和AMD新一代的芯片组的主板，也就是英特尔的800系列和AMD的700系列。
新一代主板大约会在一年后到来，对于普通消费者来说，一年时间很漫长、遥远，但是作为下游的主板合作厂商来说，这个时间并不长，因为主板厂商必须提前适配、研发。
2024年，英特尔将发布Arrow Lake-S处理器，将会采用全新的LGA 1851插槽，现有的600和700系列主板无法兼容。
英特尔还将同时发布800系列芯片组和主板，包括高端的Z890、中端主流级别的H860和入门级的H810主板，同时还将发布适用于工作站和商用产品的W880/Q870芯片组，整体仍然沿用以往的命名规则。
至于AMD方面，AMD可能将于2024发布Ryzen 8000 “Granite Ridge”处理器，和对应的700系列芯片组和主板，但是它们仍然基于AM5平台。
700系列芯片组和600系列芯片组之间的关系，类似于B550芯片组和B450芯片组之间的关系，后者并不会彻底淘汰取代前者，而是在前者的基础上进行了一定幅度的改进和完善。
到时现有的600系列主板用户，可以通过升级主板新版BIOS的方式，获得和700系列主板相同的处理器支持，在主要功能方面没有区别，对于这一点大家无须担心。
