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台积电有望2025年量产2nm芯片

发布时间:2023-10-19 21:47:32 发布用户: 15210273549

日本半导体行业有新动向。10月19日,CNMO了解到,总部设立于日本横滨的SoC供应商Socionext宣布,将与Arm和台积电合作开发一款采用台积电2nm技术的创新功耗优化32核CPU芯片,为超大规模数据中心服务器、5/6G 基础设施、DPU 和网络边缘市场提供可扩展性能。工程样品计划于2025年上半年提供。

据悉,使用Arm Neoverse CSS技术的先进CPU芯片组概念验证旨在为各种终端应用优化性能,可以在单个封装内进行单个或多个实例化,并配备IO和应用特定定制芯片组。利用CPU芯片组和定制应用特定芯片组,可以支持多个目标应用。当新的芯片组可用时,可以支持经济有效的封装级升级路径。

Socionext属于无厂(Fabless)企业,从客户处获取开发费用,采用类似于定制(Ordermade)的方式来设计和开发半导体。过去Socionext也一直委托台积电进行生产,此次计划在2纳米产品方面展开合作。台积电将从2025年开始量产2纳米产品。计划通过样品来确认客户的反应,借此获得订单。

Socionext凭借多年来积累的技术经验,开创了独有的“Solution SoC”业务模式,在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。

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