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华为麒麟9000s处理器的发布，标志了国产自主研发处理器实现了自主研发、自主代工，但是这几年来，华为自主芯片为了生存，发展道路非常的曲折，不得不从支持5G降到支持4G，工艺也不得不从5nm降到7nm，为了帮助小伙伴了解我们国产自主芯片的发展变化，我们整理了近几年华为麒麟自研芯片的规格、性能，算是对自主芯片发展的见证。
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1.麒麟9000s。中芯国际代工的N+2工艺，即7纳米工艺，支持5G网络，CPU由一颗超大核、三颗大核、四颗小核组成，主频分别为2.62GHz、2.15GHz和1.53GHz。L3缓存为4MB，系统缓存为4MB。GPU部分为Maleoon 910，频率为750MHz。
2.麒麟9000E：台积电代工，采用了5nm工艺，集成约150亿晶体管，支持5G网络，具备出色的性能和能效。
3.麒麟9000：台积电代工，采用了5nm工艺，集成了约153亿晶体管，支持5G网络，具备强大的AI性能和算力。
4.麒麟990 5G：台积电代工，采用了7nm工艺，集成了约103亿晶体管，支持SA和NSA双模的5G网络。
5.麒麟990 4G：台积电代工，采用了7nm工艺，支持4G网络。
6.麒麟980：台积电代工，采用了7nm工艺，集成了约69亿晶体管，支持4G网络，是全球首款基于ARM Cortex-A76架构的处理器。
7.麒麟810：台积电代工，采用了7nm工艺，集成了约62亿晶体管，支持5G网络。这是首款采用华为自研达芬奇架构的NPU的处理器。
8.麒麟710：中芯国际代工，采用了12nm工艺，集成了约46亿晶体管，支持4G网络。这是首款采用华为自研泰山架构的处理器。