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2019年，主打性价比路线的Redmi正式被剥离小米，成为独立子品牌。自此，小米手机的任务就只剩下一个：冲击高端市场。
往后几年时间里，小米成功和徕卡建立合作，补充了小米手机从前在影像领域的短板。小米数字系列确立了「小屏旗舰」的路线，在智能手机市场杀出一条血路。对于小米而言，唯一的遗憾就只剩下自研芯片。
（图源：小米）
近日，联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露一项与小米的合作，双方正在促进一项AP芯片的研发项目，联发科向小米提供了调制解调器。事实上，早前上月初，微博@定焦数码就曾爆料过小米自研芯片的最新动向，包括性能、芯片组成方案等信息。
虽然小米已经有了稳定的合作伙伴，但自研始终是绕不开的大命题。正如牵头完成「澎湃C1」芯片研发的左坤隆博士所说：
如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了这个数字世界这把钥匙。
小米这次曝光的自研芯片和前两年发布的「澎湃家族」都不太一样，比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充电芯片，而澎湃G1则是电源管理芯片，这类芯片可以归纳为CP，也就是协处理器/多媒体处理器。
（图源：小米）
SoC的组成部分包括了AP（应用处理器）、BP（基带处理器）和CP（协处理器），AP芯片是比较关键的部分，它决定了手机性能的表现。小米在2017年就曾推出过一款AP芯片松果澎湃S1，这颗芯片定位中低端，首发于小米5C。
不过，假如你有了解过小米5C，就会发现它的大多数恶评都来自这颗小米自研芯片，比如说性能调度差、网络表现不佳，影像都落后竞品一大截。
但小米也没啥办法，松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的产物，后者几乎承担了这颗芯片80%的设计工作，就连BP的部分，也由大唐通讯提供，这就导致即便松果澎湃S1已经用上台积电28nm HPC+制程工艺，实际表现却还不如联发科P20。
