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最近，高通在手机芯片市场上遭遇双重夹击，其在高端芯片的市场地位岌岌可危。
一方面，苹果A系列芯片在CPU性能上大幅超越高通产品；另一方面，华为麒麟系列芯片也在快速追赶。
高通该如何应对这两大强敌？业内人士透露，高通正加紧自研CPU核心，力图在短时间内完成逆袭。
随着智能手机的普及，其核心部件手机芯片的市场竞争也异常激烈。
高通作为这个行业的老牌龙头，长期占据着高端芯片的主导地位。
但近年来，其首要竞争对手苹果自主研发的A系列芯片，在CPU性能上取得了巨大的技术突破，直接碾压了高通的产品。
究其原因，业内专家指出，这主要得益于苹果架构许可下的深度CPU定制化。
相比之下，高通仅能在ARM标准设计的基础上进行有限的修改。
这导致高通旗舰芯片在单核心CPU性能上，已落后A系列芯片约30%。
与此同时，另一家强劲对手华为麒麟系列芯片也在紧追其后。
尽管遭受美国技术封锁的影响，但麒麟9000已达到5纳米工艺水平，其整体性能与高通骁龙8Gen 1基本相当。
随着麒麟系列逐步摆脱技术限制，预计未来一两年将取得质的突破。
这无疑会对高通在中国市场的主导地位形成强大冲击。
面对双重压力，高通终于选择了反击。
业内人士透露，高通已于去年11月斥资12亿美元并购创业公司Nuvia。
该创业公司由前苹果A系列芯片设计团队成员创立，其自主研发的ARM架构CPU核心性能强劲。
有分析认为，基于Nuvia CPU核心的首款高通自研芯片有望在2023年问世。
此举被业内视为高通力图夺回高端手机芯片市场的关键一步。
未来一年，将是高通自研CPU核心对抗苹果和华为的关键时期。
业内人士预测，高通新一代旗舰芯片或将采用3纳米工艺，并大幅提升CPU主频。
届时，其整体处理性能有望比A17提升45%以上，性能领先优势将重新回到高通一方。
我们拭目以待，见证这场芯片技术竞赛的激烈交锋。
对此，你怎么看？